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計畫名稱:微型加速度計之高機電耦合壓電薄膜製程開發

申請機構:晶成半導體股份有限公司(其他企業:中光電智能感測股份有限公司)

學研機構:國立清華大學

計畫執行期程:110.01.01-110.12.31

計畫摘要

計畫執行中