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計畫名稱：微型加速度計之高機電耦合壓電薄膜製程開發

申請機構：晶成半導體股份有限公司（其他企業：中光電智能感測股份有限公司）

學研機構：國立清華大學

計畫執行期程：110.01.01-110.12.31

計畫摘要

計畫執行中