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計畫名稱：開發矽晶圓長晶設備預測性分析以數位分身之應用

申請機構：環球晶圓股份有限公司中德分公司

學研機構：國立中央大學

計畫執行期程：110.01.01-110.12.31

計畫摘要

計畫執行中